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안녕하세요. 저희는 와이파이 /불루투스/IOT 모듈을 제조하여 국내의 유수 업체에 납품하는 회사입니다. 그런데 제조 공정중에 PCB를 SAWING하는 공정이 있습니다. 일부제품에서 PCB의 동박면에 PCB 에폭시의 이물질이 점착되어 제거가 안되어 문제입니다. 첨부 사진과 같이 동박 면의 더러움을 제거 하고 져 합니다. 당사도 귀사의 동박 표면 연마제를 구매...
R*M
2022-08-24 12:48
조회수 10

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